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PCB電路板上錫不良的原因及解決方法

文章來源: 智力創電路板 人氣:5479 發表時間:2020-07-08 17:52:05

線路板在SMT生產貼片時會呈現不能很好的上錫,一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關,沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢?呈現這種問題后該怎么解決呢?
1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
2.電路板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。
3.高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。
4.電路板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留。
5.低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。
6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。
7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時刻,或者是沒有正確的運用助焊劑。
8.電路板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9.低電位大面積鍍不上錫,電路板板面有細微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

雙面紅油PCB板.png

PCB電路板電錫不良狀況的改進及預防計劃:
1.加強鍍前處理。
2.正確運用助焊劑。
3.赫氏槽剖析調整光劑含量。
4.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
5.減小電流密度、定時對過濾體系進行保養或弱電解處理。
6.嚴格控制貯存過程的保存時刻及環境條件,電路板制作過程嚴格操作。
7.控制PCB板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有滿足的預熱時刻。
8.藥水成份定時化驗剖析及時添補加、添加電流密度、延伸電鍍時刻。
9.運用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要選用專門的清洗溶劑進行洗刷。
10.合理的調整陽極的散布、適量減小電流密度、合理規劃板子的布線或拼板、調整光劑。


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