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HDI盲孔板的電路板制作

文章來源: 智力創電路板 人氣:1816 發表時間:2020-07-09 15:39:50

隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量,及精確設置盲孔,埋孔來實現。

雙面埋銅片 PCB 板運用新能源汽車(表面無鉛噴錫處理).png

1.HDI盲孔板定義

a:與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,HDI盲孔則是非鉆通孔。

b:HDI盲孔細分:盲孔(BLINDHOLE),埋孔BURIEDHOLE(外層不可看見);

c:從HDI電路板制作流程上區分:盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。

2.電路板的制作方法

A:鉆帶:

(1):選取參考點:選擇通孔(即首鉆帶中的一個孔)作為單元參考孔。

(2):每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔,標注其相對單元參考孔的坐標。

(3):注意說明哪條鉆帶對應哪幾層:單元分孔圖及鉆咀表均需注明,且前后名稱需一致;不能出現分孔圖用abc表示,而前面又用1st,2nd表示的情況。

注意當激光孔與內層埋孔套在一起,即兩條鉆帶的孔在同一位置上。

B:生產pnl板邊工藝孔:

普通PCB多層線路板:內層不鉆孔;

(1):鉚釘gh,aoigh,etgh均為蝕板后打出(啤出)

(2):target孔(鉆孔gh)ccd:外層需掏銅皮,x-ray機:直接打出,且注意長邊最小為11inch。


所有tooling孔均為鉆出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對位偏差。(aoigh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字,用以區分每塊板。

3.Film修改

(1):注明film出正片,負片:

一般原則:HDI線路板厚大于8mil(不連銅)走正片流程;

電路板板厚小于8mil(不連銅)走負片流程(薄板);

線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚,而非底銅厚。

盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。

盲孔對應的內層獨立pad需保留。

盲孔不能做無ring孔。


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