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全方面了解制造電路板來源與發展

文章來源: 智力創電路板 人氣:1676 發表時間:2020-07-21 08:56:13

在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代,電路板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

雙面游戲機 PCB 板(表面沉錫處理).png

20世紀初,人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年,美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。

直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler)在英國發表了箔膜技術,他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中PaulEisler的方法與現今的印制電路板最為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因為當時的電子零件發熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實用作,不過也使印刷電路技術更進一步。

電路板的發展:

近十幾年來,我國印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)制造行業發展迅速,總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異,價格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具產業分布、成本和市場優勢,已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。

印制電路板從單層發展到雙面電路板、PCB多層線路板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。


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