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線路板廠:線路板內層殘銅率對板材漲縮影響

文章來源: 智力創電路板 人氣:1633 發表時間:2020-10-29 14:24:16

影響PCB板材漲縮的因素較多,包括圖形設計的對稱性、芯板材料的自身特點、菲林的尺寸穩定性、生產過程中的操作問題、環境問題等等。下面PCB板廠以線路板內層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結。

 一、對于線路板蝕刻后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結構)

1.厚度0.1mm,表銅厚Hoz芯板比表銅厚為2oz的芯板蝕刻漲縮量大;

2.其它條件相同時,表銅Hoz芯板經向漲縮量大,而表銅2oz的芯板經向收縮;

3.線路板殘銅率對表銅Hoz芯板的影響明顯,殘銅率越低,漲縮量越大,其中經向變化更顯著。

 二、對于壓合后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結構)

1.其它條件相同時,表銅厚2oz芯板緯向收縮比表銅厚Hoz芯板明顯;

2.同一線路板型號芯板,經向漲縮比緯向漲縮量大且隨著表銅厚的增加,這種現象更加明顯;

3.其它條件相同時,線路板內層殘銅率越高,壓合尺寸穩定性越好,且緯向尺寸穩定性較經向更佳;

4.其它條件相同時,線路板內層殘銅率越高,芯板壓合漲縮量越小,趨于線性關系,且經向變化更顯著;

5.線路板內層殘銅率殘銅率小于40%時,厚度0.1mm表銅厚2oz芯板比表銅厚Hoz的芯板經向壓合收縮量大,大于40%時反之。


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