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電路板沉金和鍍金工藝的區分

文章來源: 智力創電路板 人氣:1715 發表時間:2020-11-23 11:41:49

1、沉金電路板顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;

2、沉金電路板較鍍金晶體結構更致密,不易氧化;

3、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,不會產生金絲造成微短;

4、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,線路上阻焊與銅層結合更牢固;

5、沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對于金手指板則鍍金效果會更好。

6、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響;

7、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金電路板較鍍金板更容易焊接,不會造成焊接不良;

電路板廠:沉金和鍍金工藝傻傻分不清

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