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PCB線路板拼版設計需要注意哪些問題

文章來源: 智力創電路板 人氣:1476 發表時間:2021-03-23 17:30:56

由于每個行業的產品不一樣,所以應用的pcb線路板大小也都不一樣,其中有一些電子行業的PCB線路板比較小,往往會設計成拼版的方式,不僅可以方便電子廠的加工生產,還可以減少板材的浪費,降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工,在進行PCB拼版設計時,需要要注意很多問題。

PCB拼版設計時的注意事項

為了方便生產,PCB線路板拼版一般需要設計Mark點、V型槽、工藝邊。


一、PCB打樣拼版外形

1.PCB打樣拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

2.PCB打樣拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

3.PCB打樣拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;


二、V型槽

1.開V型槽后,剩余的厚度X應為(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限,對承重較輕的板子可取下限。

2.V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,對厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。


三、Mark點

1.設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

2.用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點,整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

3.對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對角設置基準點。


四、工藝邊

1.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。


五、板上定位孔

1.用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。

2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

一個好的PCB設計者,在進行拼版設計時,要考慮生產的因素,做到方便加工,提高生產效率、降低生產成本的目的。


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