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「PCB板加工廠家」HDI線路板常用疊層結構

文章來源: 智力創電路板 人氣:1686 發表時間:2021-04-22 15:43:11

1、簡單的一次積層印制電路板 (一次積層6層pcb板,疊層結構為(1+4+1)) 這類板件最簡單,即內多層電路板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規的多層電路板一次層壓,只是后續與多層電路板不同的是需要激光鉆盲孔等多個流程。由于這種疊層結構沒有埋孔,那么在制作中,可以第2層和第3層做一個芯板,第4層和第5層做為另一芯板,外層加上介質層和銅箔,中間加上介質層后一次就壓合而成,甚為簡單,成本比常規的一次積層板低。


2、常規的一次積層的HDI線路板(一次積層HDI線路板 6層PCB板,疊成結構為(1+4+1)) 這類板件的結構是(1+N+1), (N≥2,N偶數),這種結構是目前業界的一次積層板的主流設計,內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。這種類型的1次積層板,除了有盲孔線路板外,還有埋孔,如果設計人員能將這種類型的HDI線路板轉化為上面第1類型的簡單1次積層板件,對供求雙方都是有益的。我們有多個客戶經過我們的建議,優選為將第2類型的常規一次積層板的疊層結構更改為類似第1類型的簡單一次積層板。


3、常規的二次積層的HDI線路板(二次積層HDI 8層板,疊成結構為(1++1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數),這種結構是目前業界二次積層的主流設計,內多層板有埋孔,需要三次壓合完成。主要是沒有疊孔設計,制作難度正常,如果能如前所述,將 (3-6)層的埋孔優化改為(2-7)層的埋孔,就可以減少一次壓合,優化了流程而達到降低成本的效果。這種類型就是像下面的例子。


4、另1種常規的二次積層的HDI印制板 (二次積層HDI 8層板,疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數),雖然是二次積層板的結構,但由于埋孔的位置不是在(3-6)層間,而是在(2-7)層間,這樣的設計也能使壓合減少一次,使二次積層 的HDI板件,需要3次壓合流程,優化為2次壓合的流程。而這類板件,有另一難制作之處,有(1-3)層盲孔,拆分為(1-2)層和(2-3)層盲孔來制 作,就需要將(2-3)層的內盲孔用填孔制作,也就是二次積層的內盲孔采用填孔工藝制作,通常這種有制作填孔工藝的HDI成本,要比沒有制作填孔工藝的成 本高,難度明顯也要大,所以常規二次積層板,在設計過程,建議盡量不要采用疊孔設計,盡量將(1-3)盲孔,轉化為錯開的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老練的設計人員,就能采用這種避難就簡的設計或優化,降低他們的產品的制造成本。


5、另一種非常規的二次積層的HDI線路板(二次積層HDI 6層pcb板,疊成結構為(1+1+2+1+1)) 這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數),雖然是二次積層板的結構,但是,也有跨層的盲孔,盲孔的深度能力明顯增加,(1-3)層的盲孔深度為常規(1-2)層的盲孔翻倍,這 種設計的客戶,有其獨特的要求,并不允許將(1-3)跨層盲孔做成疊孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔,這種跨層盲孔除了激光鉆孔難度大外,后續的沉銅 (PTH)和電鍍也是難關之一。一般沒有一定的技術水平的PCB廠家,難以制作此類板件,制作難度明顯要大大高于常規二次積層板,這種設計不建議采納,除 非有特殊要求。


6、盲孔疊孔設計的二次積層的HDI,埋孔(2-7)層上方疊盲孔。( 二次積層HDI 8層pcb板,疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數),這種結構是目前業界部分二次積層的板件有這樣的設計,內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。主要是有疊孔設計,代替上述第5點的跨層盲 孔設計,這種設計主要特點還有在(2-7)埋孔上方需要疊盲孔,制作難度增加,埋孔設計在(2-7)層,可以減少一次層壓,優化了流程而達到降低成本的效 果。


7、跨層盲孔設計的二次積層的HDI( 二次積層HDI 8層板,疊成結構為(1+1+4+1+1)) 這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數),這種結構是目前業界制作上有一定難度的二次積層的板件,這樣的設計,內多層板有埋孔在(3-6)層,需要三次壓合完成。主要是有跨層 盲孔設計,制作難度較高,沒有一定技術能力的HDI PCB廠家難以制作此類二次積層板件,如果這種跨層盲孔(1-3)層,優化拆分為(1-2)和(2-3)盲孔的話,這種拆分盲孔的做法,不是前面所講的第 4點和第6點的疊孔拆分法,而是錯開盲孔的拆分法,將大大降低了制作成本并優化了生產流程。


8、其它疊層結構的HDI板件的優化 三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板,按照上述提供的設計理念,同樣可以進行優化,完整的三次積層的HDI板件,整個完整生產流程的,就需 要4次壓合,如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設計思路的話,完全可以減少一次壓合的生產流程,從而提高了板件成


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