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PCB電源設計布線的十種特性

文章來源: 智力創電路板 人氣:1179 發表時間:2021-08-09 10:57:30

PCB電源設計布線的十種特性如下:


1)芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容應貼近芯片安裝,使去耦電容的回路面積盡可能減小。


2)盡量加寬電源線、地線寬度,最好是地線比電源線寬。電源線應布1mm以上。


3)兩層板表層走多條電源信號,另一層走多條地信號,讓電源和地信號像“井”字形排列,基本上不走環線。


4)數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用,模擬電路的地不能這樣使用。


5)用大面積銅層作地線,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,或是做成多層板,電源和地線各占用一層。


6)一般都是就近接地,但要區分模擬和數字地:模擬器件就接模擬地,數字器件就接數字地;大信號地和小信號地也分開來。


7)同時具有模擬和數字功能的電路板,模擬地和數字地通常是分離的,只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置,否則就會產生耦合電容,破壞分離度。


8)應避免梳狀地線,這種結構使信號回流環路很大,會增加輻射和敏感度,并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。


9)選用貼片式芯片時,盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片,可以進一步減小去耦電容的供電回路面積,有利于實現電磁兼容。板上裝有多個芯片時,地線上會出現較大的電位差,應把地線設計成封閉環路,提高電路的噪聲容限。


10)相同結構電路部分,盡可能使用“對稱式”布局


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