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PCB板設計后期處理流程及工作步驟有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:1071 發表時間:2021-08-17 15:28:54

PCB板設計的后期處理工作是非常多、非常復雜,那么,PCB板設計后期處理流程及工作步驟有哪些?


1、DRC檢查:即設計規則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,重點規避開路、短路類的重大設計缺陷,檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法。


2、DFM檢查:PCB設計完成后,無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工,都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist,對加工相關的設計進行檢查。


3、ICT設計:部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試,此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點。


4、絲印調整:清晰準確的絲印設計,可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度。


5、Drill層標注:Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙,需要遵循行業規范、保證Drill加工信息的準確性與完備度。


6、PCB設計文件輸出:PCB設計的最終文件,需要按照規范輸出為不同類型的打包文件,供后續測試、加工、組裝環節使用。


7、CAM350檢查:PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM文件,需要使用CAM350軟件進行投板前的設計審查工作。


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