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PCB銅基板制作工藝流程有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:1044 發表時間:2021-09-03 10:23:18

銅基板是金屬基板中最貴的一種,導熱效果比鋁基板要好很多,適用于高頻電路;分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等;其電路層要求具有很大的載流能力,從而使用較厚銅箔,厚度一般35μm~280μm。那么,銅基板制作工藝流程有哪些?一起來了解一下:

1、開料:將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。

2、鉆孔:對銅基板板材進行定位鉆孔,為后續加工提供幫助。

3、線路成像:在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。

4、蝕刻:線路成像后保留所需部分,將其余不需要部分蝕刻掉。

5、絲印阻焊:防止非焊接點被沾污焊錫,阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要,可以有效防潮及保護電路等。

6、絲印字符:標示用。

7、表面處理:起到保護銅基板表面作用。

8、CNC:將整板進行數控作業。

9、耐電壓測試:測試線路是否正常工作。

10、包裝出貨:銅基板確認包裝完整美觀,數量正確。

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