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PCB板發熱嚴重原因有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:965 發表時間:2021-09-09 09:29:56

在集成電路中,過高的溫度會對功能、組件和電路板本身產生負面影響。那么,PCB板發熱嚴重原因有哪些?


1、元件放置不正確

某些大功率設備需要預留自然通風或強制通風的位置,以散發熱量。如果沒有適當的氣流散熱,PCB將會積累大部分熱量,導致溫度升高,從而導致電路性能下降或損壞。應注意,不可將敏感組件放置在散發大量熱量的組件附近;通過適當的散熱和自然冷卻或強制冷卻,可以將溫度保持在安全范圍內。


2、環境和外部熱因素

當在極端溫度環境中使用PCB時,在設計中如果未考慮目標環境中的溫度條件,可能會使電子組件承受過大的壓力;一般電子元器件制造商都會提供在特定溫度范圍內適用的規格。


3、零件和材料選擇錯誤

在電子組件材料選擇過程中,若未遵循建議的使用準則可能會導致散熱問題。在選擇電子元器件時,查看詳細數據并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術有關的所有相關信息非常重要。另外,對電阻器進行快速功率計算,確保選擇適合該應用的額定功率。還有一個問題是PCB電介質材料的選擇,印刷電路板本身必須能夠承受最壞情況的熱條件。


4、PCB設計和制造的缺陷

不良的布局和制造工藝會導致PCB熱問題。焊接不當可能會阻礙散熱,走線寬度或銅面積不足也會導致溫度升高。為防止散熱問題,設計人員必須減少散熱,并在自然冷卻不足時使用其他冷卻技術;進行熱優化設計需要注意組件規格、PCB布局、PCB介電材料和環境條件。


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