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PCBA加工會出現哪些不良現象?

文章來源: 智力創電路板 人氣:872 發表時間:2021-10-28 11:17:43

PCBA在加工生產的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導致貼片產生不良現象。那么,PCBA加工會出現哪些不良現象?


1、翹立

產生的原因:銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均; 預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。


2、短路

產生的原因:鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路;元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路; 回焊爐升溫過快導致短路;元件貼裝偏移導致短路;鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導致短路等。


3、偏移

產生的原因:電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內的固定夾持松動,定位頂針不到位等。


4、缺件

產生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良; 貼裝高度設置不當等。


5、空焊

產生的原因:錫膏活性較弱; 鋼網開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預熱區升溫太快等。


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