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PCB電路板焊接必須具備哪些條件?

文章來源: 智力創電路板 人氣:966 發表時間:2021-10-28 11:19:02

焊接時PCB電路板加工中最重要的一項流程,對電路板的質量起著決定作用。那么,PCB電路板焊接必須具備哪些條件?


1、 焊件具有良好的可焊性

可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫形成良好結合的合金的性能。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。


2、焊件表面必須保持清潔

即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都有可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質量。


3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產品時,為使焊接可靠穩定,通常采用以松香為主的助焊劑。


4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時,熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象,使錫、鉛獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中形成合金。焊接溫度過低,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態,使焊料品質下降。


5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定后,就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。


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