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為什么生產PCB多層板比單層板要難?

文章來源: 智力創電路板 人氣:920 發表時間:2021-11-17 11:43:05

你知道PCB多層板的生產工藝的難點嗎?PCB設計里有很多講究的,無論是設計原則還是器件混搭,都是有嚴格要求的。那么關于多層板的工廠工藝有何難點呢?


PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板,它們比傳統的多層電路板更難加工,并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來,高層板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。

PCB平均水平已成為衡量PCB企業技術水平和產品結構的重要技術指標。本文簡述了高層電路板生產中遇到的主要加工難點,并介紹了多層電路板關鍵生產工藝的控制要點,以供參考。

與傳統PCB產品相比,高層PCB具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點,對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高。


1、層間對準的難點

由于高層面板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到高層板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得高層板的對中控制更加困難。


2、內部電路制作的難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。

寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。


3、壓縮制造中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的高層板材壓制方案。由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。


4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。以上就是PCB多層板的生產工藝的難點

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