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陶瓷基板PCB打樣有哪些重要工藝?

文章來源: 智力創電路板 人氣:507 發表時間:2021-12-13 14:41:14

PCB打樣中,陶瓷基板相對玻纖板,容易碎,對工藝技術要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環節,下面就讓小編與大家分享一下:


1、鉆孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于傳統的打孔技術,激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規?;炕蚩?、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗等優勢,符合印刷電路板高密度互連,精細化發展。通過激光打孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等現象,達到生長在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達到0.06mm。


2、覆銅

覆銅是指在電路板上沒有布線的區域覆上銅箔,與地線相連,以增大地線面積,減小環路面積,降低壓降,提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗,同時具有減小環路截面積,增強信號鏡像環路等作用。因此,覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關鍵的作用,不完整、截斷鏡像環路或位置不正確的銅層經常會導致新的干擾,對電路板的使用產生消極影響。


3、蝕刻

陶瓷基板也需要蝕刻,電路圖形上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后通過化學方式將未受保護的非導體部分的銅蝕刻掉,形成電路。 蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻,內層蝕刻采用酸性蝕刻,用濕膜或者干膜作為抗蝕劑;外層蝕刻采用堿性蝕刻,用錫鉛作為抗蝕劑

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