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了解PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現的?

文章來源: 智力創電路板 人氣:408 發表時間:2022-02-14 09:31:33

導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,促進PCB的發展,塞孔工藝應運而生。為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難。那么,PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現的?下面就跟小編一起了解一下:


一、熱風整平后塞孔工藝


此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產,熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在貼裝時易造成虛焊。


二、熱風整平前塞孔工藝


1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,進行塞孔;塞孔油墨也可用熱固性油墨,硬度大,與孔壁結合力好。工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

此方法可以保證導通孔塞孔平整,熱風整平,不會有爆油、孔邊掉油等質量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,因此對整板鍍銅要求很高。


2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,安裝在絲印機上進行塞孔,完成塞孔后停放不超過30分鐘,用36T絲網直接絲印板面阻焊;工藝流程為:前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化。

此工藝能保證導通孔蓋油好,塞孔平整,熱風整平后能保證導通孔不上錫,孔內不藏錫珠,但容易造成固化后孔內油墨上焊盤,造成可焊性不良。


3、鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

用數控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網版,安裝在移位絲印機上進行塞孔;塞孔必須飽滿,兩邊突出,再經過固化,磨板進行板面處理。其工藝流程為:前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊。

此工藝采用塞孔固化,能保證HAL后過孔不掉油、爆油;但HAL后,過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。


4、板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T(43T)的絲網,安裝在絲印機上,采用墊板或釘床,在完成板面的同時,將所有的導通孔塞??;其工藝流程為:前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短,設備的利用率高,能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫,但是由于采用絲印進行塞孔,在過孔內存著大量空氣,在固化時,空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成空洞,不平整。

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