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了解PCB線路板甩銅常見的原因有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:383 發表時間:2022-02-14 09:38:25

PCB線路板在制作過程,常會遇到線路板的銅線脫落不良,也是常說的甩銅,從而影響產品品質。那么,PCB線路板甩銅常見的原因有哪些呢?

線路板.jpg

一、PCB線路板制程因素:

1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的灰化箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本未出現批量性的甩銅。

2、PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。

3、PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。


二、層壓板制程原因:

正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落。


三、層壓板原材料原因:

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落。

2、銅箔與樹脂的適應性不良:當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。

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