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PCB線路板沉銅工藝有哪些流程呢?

文章來源: 智力創電路板 人氣:360 發表時間:2022-02-16 14:59:10

沉銅是化學鍍銅的簡稱,也叫做鍍通孔,簡寫為PTH,是指在已鉆孔的不導電的孔壁基材上,用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅,以作為后面電鍍銅的基底。那么,PCB線路板沉銅工藝有哪些流程呢?下面跟小編一起看下:


一、PTH流程分解:

堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸。


二、PTH詳細流程解說:

1.堿性除油:除去板面油污、指印、氧化物、孔內粉塵;使孔壁由負電荷調整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后要嚴格按指引要求進行清洗,用沉銅背光試驗進行檢測。

2.微蝕:除去板面的氧化物,粗化板面,保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力。

3.預浸:主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,便于后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化。

4.活化:經前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續沉銅的平均性,連續性和致密性。

5.解膠:去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來,以直接有效催化啟動化學沉銅反應。

6.沉銅:通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應,新生的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應,使沉銅反應持續不斷進行。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌,以轉化出更多可溶性二價銅。

沉銅工序的質量直接關系到生產線路板的品質,是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,所以一旦出現問題必然是批量性問題,最終給產品造成極大品質隱患,只能批量報廢,所以要嚴格按照作業指導書的參數操作。

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