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PCB表面處理工藝鍍金、沉金和化鎳鈀金的區別在哪?

文章來源: 智力創電路板 人氣:624 發表時間:2022-03-04 09:17:42

在PCB表面處理工藝中,有幾種處理工藝我們經常會搞混淆:鍍金、沉金和化鎳鈀金,它們之間的區別在哪些?


1.鍍金

鍍金使用的是真正的黃金,即便只鍍了很薄一層,就已經占了整個電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕;即使是用了好幾年的內存條的金手指,依然是閃亮如初。

優點:導電性強,抗氧化性好,壽命長;鍍層致密,比較耐磨,一般用在焊接及插拔的場合。

缺點:成本較高,焊接強度較差。


2.化金/沉金

化鎳浸金(ENIG),也稱化鎳金、沉鎳金,簡稱化金與沉金。沉金是通過化學方法,在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金,并可以長期保護PCB。內層鎳的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm),外層金的沉積厚度一般為2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現良好的導電性能,還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。

優點:1.沉金處理過的PCB表面非常平整,共面性很好,適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性極佳,金會迅速融入融化的焊錫里面,形成金屬化合物。

缺點:工藝流程復雜,而且想要達到很好的效果需要嚴格控制工藝參數。最麻煩的是,沉金處理過的PCB表面很容易產生黑盤效益,影響可靠性。


3.化鎳鈀金

相比化鎳金,化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層鈀,在置換金的沉積反應中,化學鍍鈀層會保護鎳層,防止它被交置換金過度腐蝕;鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時,為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm),鈀的厚度為4~20μin(約0.1~0.5μm);金的沉積厚度一般為1~4μin(0.02~0.1μm)。

優點:應用范圍廣泛,同時化鎳鈀金相對沉金,可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

缺點: 化鎳鈀金雖然有很多優點,但是鈀的價格昂貴,是一種短缺資源。同時與沉金一樣,其工藝控制要求嚴格。


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