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淺析PCB線路板技術發展的三個階段

文章來源: 智力創電路板 人氣:389 發表時間:2022-03-07 09:40:35

PCB,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,PCB線路板技術發展可分為三個階段。具體是哪三個階段,都有哪些具體體現呢?


一、通孔插裝技術(THT)階段

金屬化孔的作用:

(1)電氣互連—信號傳輸;

(2)支撐元器件—引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小。

2.提高密度的途徑:

(1)器件孔尺寸的減小受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm;

(2)線寬/間距縮?。?.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm;

(3)層數增加:單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層;


二、表面安裝技術(SMT)階段

1、導通孔僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小。

2、提高密度的主要途徑:

(1)過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm;

(2)過孔結構發生本質變化:

a.埋盲孔優點:提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,減小了串擾、噪聲或失真(因線短,孔?。?;

b.盤內孔消除了中繼孔及連線。

3、薄型化發展:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm;

4、PCB平整度:

(1)概念:PCB基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性;

(2)PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果;

(3)連接盤的表面涂層:HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU等。


三、芯片級封裝(CSP)階段PCB

CSP開始進入急劇的變革與發展之中,推動PCB技術不斷向前發展,PCB工業將走向激光時代和納米時代。

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