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PCB沖孔過程會出現哪些問題?

文章來源: 智力創電路板 人氣:404 發表時間:2022-03-10 14:26:14

沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝,那么PCB沖孔過程會出現哪些問題呢?下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。


一、斷面粗糙


1、產生原因:

(1)凹、凸模沖裁間隙太大;凹模刃口磨損嚴重。

(2)沖床的沖裁力不足,且不平穩。

(3)板材沖裁性能差。


2、解決方法:

(1)選擇適當的凹、凸模沖裁間隙。

(2)及時修整凹模刃口。

(3)選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預熱溫度和時間。


二、孔之孔與間裂紋


1、產生原因:

(1)孔壁太薄,沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。

(2)相鄰很近的兩孔不是同時沖出,后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。


2、解決方法:

(1)孔距設計要合理,孔壁不應小于基板厚度。

(2)相鄰較近的孔應便用一副模具同時沖出。


三、外形鼓脹


1、產生原因:

模具設計不合理;外形落料的凹模變形,出現長邊處產生鼓脹。


2、解決方法:

(1)印制板的外形尺寸大于200mm時,宜采用上落料結構的模具沖外形。

(2)增加凹模的壁厚,或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。


四、廢料上跳


1、產生原因:

(1)銅箔與基材的粘合力差,沖孔時廢料上的銅箔容易脫落,隨著凸模退出凹模時,進入被沖孔內。

(2)凹模間隙過大,且漏料不暢通,當凸模退出凹模卸料時,廢料隨之上跳。

(3)凹??子械瑰F,沖孔廢料難以下落,反而隨著凸模退出凹模時向上跳。


2、解決方法:

(1)加強對基板材料的進廠檢驗。

(2)減小凹、凸模的間隙,擴大漏料孔。

(3)及時修整凹??椎牡瑰F。


五、廢料堵塞


1、產生原因:

(1)凹模刃口太高、廢料積存太多。

(2)下墊板和下模座上的漏料孔與凹??椎耐亩炔?,孔的對接有如階。

(3)漏料孔太大,廢料易在孔內作不規則堆集;相鄰兩漏料孔成內切時也易堵塞。


2、解決方法:

(1)降低凹模刃口,在0.2mm之間可減少廢料積存的個數。

(2)調整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并將各部件上的漏料孔擴大。

(3)相鄰兩漏料孔內切時,為了不堵塞漏料應做成腰圓孔,或做成一個大孔。

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