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PCB線路板敷銅的幾種方式

文章來源: 智力創電路板 人氣:339 發表時間:2022-03-21 10:38:05

敷銅是PCB電路板設計的一個重要環節。 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充。敷銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。 下面,就讓專業工程師帶你了解PCB線路板敷銅的幾種方式?

PCB線路板敷銅一般有兩種基本方式,即大面積敷銅和網格銅。

1、大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般會開幾個槽,緩解銅箔起泡。

2、單純的網格敷銅,主要起到屏蔽作用,加大電流的作用被降低了。從散熱的角度說,網格敷銅既降低了銅的受熱面,又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是需要指出的是,網格是由交錯方向的走線組成的。我們都知道對于電路來說,走線的寬度對于PCB電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的;當工作頻率不是很高的時候,或網格線的作用不是很明顯時,一旦電長度和工作頻率匹配,就會出現電路根本不能正常工作,到處都在發射干擾系統工作信號的大問題。所以對于喜歡使用網格敷銅的工程師,建議根據電路板工作情況來進行選擇。因此,對于對抗干擾要求高的高頻電路多用網格敷銅;而有大電流電路的低頻電路用完整的大面積敷銅較好。

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