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設計PCB線路板都有哪些間距要求?

文章來源: 智力創電路板 人氣:390 發表時間:2022-03-21 10:38:46

PCB工程師在做PCB設計時,經常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為:非電氣安全間距。那么,設計PCB線路板都有哪些間距要求?


一、電氣安全間距

1、導線之間間距:最小線距,也是線到線,線到焊盤的間距不得低于4MIL。從生產角度出發,有條件的情況下當然是越大越好。一般常規的10MIL比較常見。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度:根據PCB廠家情況,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別,一般能管控在0.05mm以內;焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

3、焊盤與焊盤之間的間距:根據PCB廠家加工能力,其間距不得小于0.2MM。

4、銅皮與板邊之間的間距:最好不小于0.3mm。如果是大面積鋪銅,通常與板邊有內縮距離,一般設為20mil。


二、非電氣安全間距

1、字符的寬度和高度及間距:關于絲印的字符一般使用常規值如:5/30、6/36 MIL等。因為當文字太小時,加工印刷出來會模糊不清。

2、絲印到焊盤的距離:絲印不允許上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般PCB廠家要求預留8mil的間距。如果一些PCB板面積很緊密,做到4MIL的間距也是可以接受的。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,PCB廠家在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

3、機械結構上的3D高度和水平間距:PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向和空間高度會不會與其他機械結構有沖突。因此設計時,要充分考慮元器件之間,以及PCB成品與產品外殼之間,在空間結構上的適配性,為各目標對象預留安全間距。

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