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PCB電路板電鍍金層發黑是什么原因造成的?

文章來源: 智力創電路板 人氣:336 發表時間:2022-03-22 15:14:19

PCB電路板在打樣過程中,有時候會發現PCB電鍍金層出現發黑的現象。那么,PCB電鍍金層發黑是什么原因造成的?


1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層,反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄,會引起產品外觀會有發白和發黑的現象,因此這是工程技術人員首選要檢查項目,一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發白和發黑的問題。


2、電鍍鎳缸藥水狀況

若是鎳缸藥水長期得不到良好保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,導致鍍層硬度增加、脆性增強,嚴重時會產生發黑鍍層現象。因此工程技術人員需要認真檢查生產線藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底碳處理,從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈性。


3、金缸控制

只要保持良好藥水的過濾和補充,金缸受污染程度和穩定性要比鎳缸會好一些,但工程技術人員需要注意檢查以下幾方面是否良好:

(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量;

(2)藥水PH值控制情況;

(3)導電鹽情況如何。


如果工程技術人員檢查的結果是沒有問題,再用AA機分析溶液里雜質含量情況,保證金缸藥水狀態。最后,別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換?

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