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PCB廠家:詳解PCB線路板覆銅基礎知識

文章來源: 智力創電路板 人氣:410 發表時間:2022-03-28 14:53:01

所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網格覆銅。下面,就讓專業PCB廠家為你詳解PCB線路板覆銅基礎知識:

線路板.jpg

一、覆銅需要注意的問題:

1、不同地的單點連接:通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。

2、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為高頻發射源,要環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。


二、覆銅有什么好處?

1、覆銅可減小地線阻抗,提高抗干擾能力;

2、降低壓降,提高電源效率;

3、與地線相連,減小環路面積。


三、大面積覆銅還是網格覆銅好?

這個問題不可一概而論,應具體問題具體分析,無所謂哪個好。例如在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,如果這時選用的是網格覆銅,這些地連線就會影響美觀。而大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網格覆銅的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格覆銅,低頻電路有大電流的電路等常用完整的大面積鋪銅。

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