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印制電路板產生翹曲都有哪些預防措施?

文章來源: 智力創電路板 人氣:316 發表時間:2022-03-30 10:35:24

印制電路板翹曲的原因,一個方面是所采用的基板可能翹曲,另一方面是加工過程中,因為熱應力、化學因素影響,及工藝不當造成翹曲。那么,印制電路板產生翹曲都有哪些預防措施?

線路板.jpg

1、防止庫存方式不當造成基板翹曲。

(1)覆銅板在存放過程中,如果庫存環境濕度較高,覆銅板因為吸濕會加大翹曲。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放。

(2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物等都會加大翹曲變形。

解決措施:改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓。


2、避免由于線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。

如電路板導電線路圖形不均衡或兩面線路明顯不對稱,形成較大的應力,造成翹曲;在制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等造成翹曲等。

解決措施:對于線路圖形存在大面積銅皮的電路板,最好將銅箔網格化以減少應力。


3、消除基板應力,減少加工過程板翹曲。

由于在加工過程中,基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱,熱風噴錫時受到的熱沖擊大等,這些過程都可能使板產生翹曲。

解決措施:由于應力是基板翹曲的主因,如果在覆銅板投入使用前先烘板, 烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛,有利于減少基板在制程中的翹曲變形。


4、波峰焊或浸焊時,焊錫溫度偏高,操作時間偏長,也會加大基板翹曲。

解決措施:對波峰焊工藝進行改進,需電子組裝廠共同配合。

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