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PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:389 發表時間:2022-04-07 15:01:28

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時候,常見到很多焊接缺陷。那么,PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些?

線路板.jpg

1、虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:電路板不能正常工作。

原因:1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化;2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好。


2、焊料堆積:焊點結構松散、白色、無光澤。

危害:機械強度不足,可能虛焊。

原因:1)焊料質量不好;2)焊接溫度不夠;3)元器件引線松動。


3、焊料過多:焊料面呈凸形。

危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。

原因:焊錫撤離過遲。


4、焊料過少:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:導致電路板機械強度不足。

原因:1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早;2)助焊劑不足;3)焊接時間太短。


5、松香焊:焊縫中夾有松香渣。

危害:強度不足,導通不良,有可能時通時斷。

原因:1)焊機過多或已失效;2)焊接時間不足,加熱不足;3)表面氧化膜未去除。


6、過熱:焊點發白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強度降低。

原因:烙鐵功率過大,加熱時間過長。


7、冷焊:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強度低,導電性能不好。

原因:焊料未凝固前有抖動。


8、浸潤不良:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強度低,不通或時通時斷。

原因:1)焊件清理不干凈;2)助焊劑不足或質量差;3)焊件未充分加熱。


以上就是PCB電路板常見的焊接缺陷的分析,希望你對這些缺陷有所了解,在實操中盡量避免。

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