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PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些?

文章來源: 智力創電路板 人氣:401 發表時間:2022-04-07 15:02:31

在PCB布局中經常需要用到很多特殊部件,一旦布局處理不好,會直接影響PCB電路板的性能與質量。那么,PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢?

線路板.jpg

1、壓接器件的布局要求

(1)壓接器件面周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。

(2)壓接器件周圍1mm不得有任何元器件。


2、熱敏器件的布局要求

(1)熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠離高熱器件。

(2)熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響。

(3)將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部,盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。


3、帶有極性器件的布局要求

(1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。

(2)有極性的 SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。


4、通孔回流焊器件的布局要求

(1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間。

(2)為方便插裝,器件布置在靠近插裝操作側的位置。

(3)尺寸較長的器件長度方向與傳送方向一致。

(4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與其他SMT器件間距離>2mm。

(5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

(6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。


以上就是PCB電路板特殊器件的布局要求,希望能給到大家幫助。

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