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電路板廠:PCB線路板設計常見問題

文章來源: 智力創電路板 人氣:450 發表時間:2022-04-18 09:24:26

PCB設計是PCB線路板制作前的一個重要階段,合理完美的設計不僅可以節省生產成本,還能使線路板達到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進行總結PCB線路板設計常見問題都有哪些。

電路板.jpg


1. 單面焊盤:不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤。


2. 過孔與焊盤:過孔不要用焊盤代替。


3. 文字要求:字符標注等應盡量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,更不應印有字符和標注。大銅皮上印字符的,先噴錫后印字符,字符不作切削;板外字符一律做刪除處理。


4. 阻焊綠油要求:凡是按規范設計,元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊。除焊盤外,板上如果需要某些區域不上阻焊油墨,應該在相應的圖層用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。有BGA的板,過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。


5. 鋪銅區要求:大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。


6. 外形的表達方式:外形加工圖應該在Mech1層繪制,最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸;在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧。


7. 焊盤上開長孔的表達方式:應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。


8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達:對沒有作任何說明的通層焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化的,需用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。


9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值。


10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,需在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。


11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系:一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。

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