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電路板廠:PCB電路板通孔的分類

文章來源: 智力創電路板 人氣:384 發表時間:2022-04-18 09:30:05

通孔是PCB電路板最常見的孔,主要起到電路互相連接導通的作用。下面,就讓工程師與你分享PCB電路板通孔的分類。

通孔傳統上被分為電鍍的(支持的)孔和非電鍍的(不支持的)孔。這是制造上的術語,對于設計而言,孔應當分為被焊接和不被焊接的兩類。

電路板.jpg

1、被焊接的通孔。

除了外表面面積必須大,以加強散熱來避免出現焊接不良的問題,大多數的規則都適用于被焊接的通孔。為了一致性和便于計算,除非需要簡化的焊盤,否則內焊盤應當與外焊盤一樣


2、不被焊接的通孔。

設計師必須首先知道焊盤是否被確認為被焊接的或不被焊接的。這個信息幫助工程師決定焊盤的計算是為了焊接還是為了最小孔環。需要重點注意的是,焊盤是被電鍍的或沒有被電度的。在電鍍過程中,如果焊盤存在,孔就要電鍍銅箔。如果焊盤沒有被電鍍,那么在電鍍過程后必須要被鉆孔。


(1)非鍍通孔,有焊盤

非鍍通孔是指在穿過焊盤的孔中無電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外,無額外載體來支持焊盤。出于這個原因,焊盤必須足夠大,以便于黏合和在加熱或焊接時支撐焊盤。


(2)非鍍通孔,無焊盤

通用NPTH與一塊印制板上的無焊盤或孔壁電鍍的孔一樣大,像安裝孔、螺絲調整的接入孔、導線的傳遞孔等。非電鍍或孔環要求是必需的,通用通孔與其他孔不同,因為它無電鍍或焊錫考慮。

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