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PCB內層加工的4步驟,你都學會了嗎!

文章來源: 智力創電路板 人氣:218 發表時間:2022-08-16 11:38:11

1)前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進行適當的粗化處理,目的是便于基板與干膜的結合。通常,前處理使用的清潔液與微蝕液。

2)無塵室在電路圖形的轉移中,印制電路板的加工過程對于工作室的沽凈程度要求非常高,一般至少應該在萬級無塵室中進行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉移的高質量,加工時還需要保證室內的工作條件,控制室內溫度在(2111,相對濕度為55%60%,目的是保證基板和底片的尺寸穩定。只有整個生產過程都在相同的沮度和濕度下進行,這樣才能保證基板和底片不會發生漲縮現象,因此現在的加工工廠中的生產區都裝有中央空調控制溫度和濕度。

在進行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機來實現的,可根據基板的大小和厚度來自動切割于膜。干膜一般具有3層結構,壓膜機以適當的溫度和壓力將于膜粘貼在基板上,然后它會自動將與板而結合的一側塑料薄膜撕下來。

由于感光干膜具有一定的保質期。因此進行壓膜操作后的基板應該盡快曝光在加工過程中,曝光是采用曝光機來進行的。曝光機內部會發射高強度UV線(紫外線)。用來照射覆蓋著底片與于膜的基板。通過影像轉移,曝光后底片上的影像就會反轉轉移到干膜上。從而完成相應的曝光操作口。

3)蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產線的核心,它的作用是將沒有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。

4)自動光學檢驗進行完內層加上后的基板必須要進行嚴格的檢驗。然后才可以進行下一個加工步驟,這樣可以大大降低風險。在這個加上階段,鑒板的檢查工作通過AOI的機器來進行裸板外觀品質測試。工作時加工人員先將待檢板固定在機臺上,AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來掃描整個板面。然后將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對,以此來判斷PCB的線路制作是否有問題。同時,AOI還可以指出問題類型以及問題出現在基板上的具體位置。

 




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