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PCB雙面沉金板
  • PCB雙面沉金板

技術參數

產品名稱:PCB雙面沉金板

產品材質:

生產工藝:

應用行業:

詳細描述

雙面沉金板工藝水平:1.▲阻抗值:±5%  ▲最小線寬線隙:3mil/3mil  ▲外層銅厚:50OZ,內層銅厚:10OZ  ▲BGA:0.20-0.25mm  ▲最小孔徑:0.15mm  ▲最小板厚:0.1最大板厚:10mm質檢要求:1.IQC來料檢查  

◆板材:種類、板厚、熱沖擊、板材銅厚、板材外觀、防火等級  

◆藥水:濃度、顏色、重量、數量、外包裝的完整等  

◆油墨:重量、顏色、有效期、外觀  IPQC制程檢查  

◆專設IPQC人員,提前準備檢驗相關資料3步檢測  

◆IPQC根據圖紙、限度樣本所檢結果合格方可生產  

◆所有下一工序來料都經過QC檢查100%合格  出貨控制  

◆所有待出貨產品均經過100%外觀抽查、工程審核、可靠性測試、合格后方可根據ERP系統詳細資料出貨。

2.智力創優勢:3.一流的服務體驗◎24小時訂單服務與工程技術支持,2小時內準確報價,價格平均低出5%;交期平均比同行業快一天,準時交貨率>99%,客戶滿意度>99%4.多元化的產品品類◎品種種類繁多,產品應用多個領域,遠銷歐美等國家為不同行業產品提供量身定制的一站式服務。3.專業的生產能力◎提供專業的拼板方式及外形結構,1/4mil布線,完整的資料編輯能力從美國、日本、德國、以色列等地引進先進生產及檢測設備

PCB雙面沉金板.png


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