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PCB電路板差分阻抗測試技術

文章來源: 智力創電路板 人氣:4453 發表時間:2020-06-11 14:20:58

        了解提高傳輸速率和傳輸距離,計算機和通訊產業正逐步轉移到高速串行總線,在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實現高速互連。這些高速串行總線的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps,提升到當前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的數

PCB板.jpg

Gbps,甚至達10Gbps,這意味著計算機與通訊業的PCB廠商對差分走線的阻抗控制要求將越來越高,因此使PCB制造商及高速PCB設計人員面臨前所未有的挑戰。本文將結合PCB業界的測試標準IPC-TM-650手冊,討論真實差分TDR測試方法的原理及特點。

        IPC-TM-650測試手冊是一套全面性PCB產業測試規格,從PCB的機械特性、化學特性、物理特性、電氣特性、環境特性等方面提供了詳盡測試方法及測試要求。該手冊的2.5節描述了PCB電氣特性,而其中的2.5.5.7a則全面介紹了PCB特征阻抗測試方法和相應的測試儀器要求,并包含了單端走線和差分走線的阻抗測試。

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