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PCB多層板壓合的技術你了解嗎

文章來源: 智力創電路板 人氣:391 發表時間:2022-07-11 10:42:15

PCB多層板的壓合是是生產線路板的很重要的一個工藝,很多中小企業都只能做簡單的單、雙層板,一旦涉及到多層的復雜板的時候都沒辦法做。這不僅僅是因為生產人員技術的問題,主要還是機器設備的原因。

四層線路板.png

1、壓力鍋:

這是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,pcb板制作時,可將層壓后之基板試樣,置于其中一段時間,強迫使水氣進入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。

2、.帽式壓合法:

是指早期PCB多層板制作的傳統層壓法,彼時的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合,直到產量大增后,才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。

3.皺褶

在多層板壓合中,常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。

4.凹陷

指pcb板制作時,銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時,將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩,而pcb板會出現噪聲。

5.銅箔壓板法

指量產型PCB多層板,其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合,成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam),以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。

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