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了解pcb線路板生產流程

文章來源: 智力創電路板 人氣:395 發表時間:2022-07-15 09:07:11

1、下料

目的:根據工程資料MI的規定,在符合規定的大張材料上,裁剪成一小塊生產制造板料件.符合客戶要求的一小塊材料.

步驟:大材料→按MI規定切料→鋦板→啤圓邊\磨角→出板

2、打孔

目的:根據工程資料,在所開符合規定尺度的材料上,相應的位置鉆出所求的內徑.

步驟:疊板銷釘→上板→打孔→下板→查看\修復

3、沉銅

目的:沉銅是運用化學上的方法在絕緣性孔壁上堆積上一層薄銅.

步驟:粗磨→掛板→沉銅自動生產線→下板→浸%稀H2SO4→加厚型銅

4、圖型運送

目的:圖型運送是生產制造菲林上的圖畫運送到板上

步驟:(藍油步驟):磨板→印第一面→烘干→印第二頁→烘干→爆光→沖影→查看;(干的膜步驟):模版→壓膜→靜放→對位→曝光→靜放→沖影→查看

5、圖型電鍍

目的:圖型電鍍是在路線圖型暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與規定厚度的金鎳或錫層.

步驟:上板→去油→水清洗再次→微蝕→水清洗→酸處理→電鍍銅→水清洗→浸酸→鍍錫→水清洗→下板

6、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非路線銅層暴露出來.

步驟:水膜:立架→浸堿→沖洗→擦拭→過機;干的膜:放板→過機

7、蝕刻

目的:蝕刻是運用化學反應法將非路線部位的銅層腐蝕去.

8、綠油

目的:綠油是將綠油菲林的圖型運送到板上,起到維護保養路線和阻止焊接零件時路線上錫的效果

步驟:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二頁→烘板

9、字段

目的:字段是提供的一種便于辨認的標記

步驟:綠油終鋦后→降溫靜放→調網→印字段→后鋦

10、電鍍金手指

目的:在插頭手指上鍍上一層規定厚度的鎳\金層,使之更具備強度的耐磨性能

步驟:上板→去油→水清洗兩次→微蝕→水清洗兩次→酸處理→電鍍銅→水清洗→鍍鎳→水清洗→電鍍金

鍍錫板(并列的一種工藝)

目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫,以維護保養銅面不蝕被氧化,以確保具備優良的焊接性能.

步驟:微蝕→風干→提前預熱→松香涂敷→焊錫涂敷→熱風平整→風冷→洗滌風干

11、成形

目的:通過沖壓模具或數控鑼機鑼出顧客所要的外型成形的方法有機鑼,皮板,手鑼,手切

表明:數據信息鑼機板與啤板的精準度比較高,手鑼次之,手切料最少具只有做某些簡單的外型.

12、測試

目的:通過電子器件100%測試,檢驗目檢不容易發覺到的開路,短路故障等危害多功能性之缺陷.

步驟:上?!虐濉鷾y試→達標→FQC目檢→未達標→修復→返測試→可以→REJ→損毀

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